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昊量光電/星朗浩宇雙光子3D打印顯微鏡

簡要描述:昊量光電/星朗浩宇雙光子3D打印顯微鏡,TPL 系列雙光子 3D 打印顯微鏡 —— 科研與工業(yè)微納制造一體化加工平臺(tái),寫入速度可達(dá)1-1000 mm/s,橫向分辨率可達(dá)150 nm,適用于科研與工業(yè)微納制造。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2026-09-18
  • 訪  問  量:133
產(chǎn)品目錄

Product catalog

詳細(xì)介紹
品牌昊量光電產(chǎn)地類別國產(chǎn)
產(chǎn)品系列TPL FAST / TPL Gray / TPL MULTI GRAY光源類型固態(tài)飛秒鈦寶石振蕩器(Fs-Oscillator),可選一體化飛秒光纖激光器
中心波長780 nm ~ 800 nm脈沖寬度≤100 fs
掃描速度1-1000 mm/s分辨率橫向150 nm / 軸向300 nm
工作對焦高數(shù)值孔徑(NA 1.4/1.3)油鏡位移臺(tái)行程200 mm三軸,可定制擴(kuò)展至500 mm

昊量光電/星朗浩宇雙光子3D打印顯微鏡

TPL 系列雙光子 3D 打印顯微鏡 —— 科研與工業(yè)微納制造一體化加工平臺(tái)

昊量光電/星朗浩宇雙光子3D打印顯微鏡

科研與工業(yè)微納制造雙光子聚合(TPP)加工平臺(tái)



產(chǎn)品簡介

TPL雙光子3D打印顯微鏡是一款專為科研與工業(yè)微納制造打造,在微納加工的靈活性、加工精度與制造效率方面實(shí)現(xiàn)了全面提升,微納加工寫入速度可達(dá) 1–1000 mm/s,加工通量可達(dá) 0.01–1 mm3/h,可滿足集成光子學(xué)、超構(gòu)表面、生物芯片、微納機(jī)械、光纖直寫、微流控等領(lǐng)域從基礎(chǔ)研究到規(guī)模制造的需求。


針對不同的應(yīng)用場景和加工需求,TPL提供TPL FAST、TPL Gray、TPL MULTI GRAY 三大型號可選,按需匹配二值化單點(diǎn)加工、單點(diǎn)灰度曲面制造、多通道全息并行量產(chǎn)三大核心需求。TPL FAST 為單點(diǎn)掃描型,同時(shí)兼顧分辨率和成像速度;TPL Gray 引入了灰度曝光調(diào)制,消除傳統(tǒng)分層打印臺(tái)階紋,加工曲面表面粗糙度 Ra<1nm;TPL MULTI GRAY 采用多通道全息并行并原生支持灰度曝光,兼顧高制造通量與灰度加工能力。


全系列兼容多類型雙光子光刻膠(剛性、玻璃燒結(jié)、生物水凝膠、細(xì)胞支架專用膠),適配玻璃、硅片、石英、藍(lán)寶石、PDMS 柔性基板等數(shù)十種基材;極低飛秒激光熱效應(yīng)可避免微結(jié)構(gòu)形變,適配集成光子學(xué)、自由曲面微光學(xué)、生物醫(yī)療、MEMS 微機(jī)械、光纖直寫、超構(gòu)材料等前沿領(lǐng)域,是高校實(shí)驗(yàn)室、科研院所、光電制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)納米級三維精密制造的加工平臺(tái)。



該產(chǎn)品產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 三大系列覆蓋全場景需求
    三種型號可選。TPL FAST單點(diǎn)高效二值化加工、TPL Gray單點(diǎn)灰度打印、TPL MULTI GRAY多點(diǎn)并行含灰度加工,從基礎(chǔ)研究到規(guī)模制造一站式滿足,用戶可按加工精度、灰度需求與制造通量靈活選型。


  • 百納米分辨率與大面積制造
    橫向分辨率可達(dá) 150nm,具備灰度曝光與無縫拼場技術(shù),實(shí)現(xiàn)高精度、大面積的微納結(jié)構(gòu)一致性制造。


  • 具備灰度加工能力
    通過高速AOM與SLM實(shí)現(xiàn)亞像素級曝光能量控制,表面粗糙度Ra<1nm,滿足微透鏡陣列、自由曲面微光學(xué)、DOE等微光學(xué)器件加工需求。


  • 智能自動(dòng)化加工平臺(tái)
    TPL 該產(chǎn)品配備圖形化自動(dòng)控制軟件以及豐富的內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫,支持 CAD/STL等模型快速導(dǎo)入。具有自動(dòng)對焦、自適應(yīng)掃描策略、實(shí)時(shí)反饋控制及工藝參數(shù)管理,實(shí)現(xiàn)從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)到加工制備的一站式自動(dòng)化流程,顯著降低工藝開發(fā)門檻,提高加工重復(fù)性與穩(wěn)定性。



該產(chǎn)品選型對比

TPL FAST

專注于單焦點(diǎn)高速掃描,兼?zhèn)渚扰c速度,是實(shí)驗(yàn)室與工藝開發(fā)的高性價(jià)比選擇。

  • 單焦點(diǎn)高速振鏡掃描,寫入速度可達(dá) 1000 mm/s

  • 高機(jī)械與光學(xué)穩(wěn)定性,長時(shí)間加工漂移 < 50 nm

  • 亞100 nm 加工分辨率

  • 倒置光路設(shè)計(jì),兼容多種基材與樣品形式


TPL Gray

引入灰度調(diào)制能力,通過高速聲光調(diào)制(AOM)與亞像素能量控制實(shí)現(xiàn)激光曝光能量的實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)Ra<1nm的無臺(tái)階打印。

  • 單焦點(diǎn)掃描 + 高速 AOM 灰度能量調(diào)制

  • 亞像素級曝光能量控制,實(shí)現(xiàn)連續(xù)梯度結(jié)構(gòu)

  • 超低表面粗糙度(Ra < 1 nm),適合微光學(xué)器件

  • 支持折射率梯度三維直寫


TPL MULTI GRAY

采用 1–100 通道全息并行打印技術(shù),并結(jié)合空間光調(diào)制器(SLM)原生支持灰度曝光,實(shí)現(xiàn)真正三維同步的含灰度并行加工,大幅提升制造通量。

  • 多通道全息并行打印,三維同步加工

  • 原生支持灰度曝光與亞像素能量控制

  • 高分辨率下大幅提升制造通量

  • 大面積并行制造,晶圓級加工





該產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)指標(biāo)


型號

TPL FAST

TPL Gray

TPL MULTI GRAY

激光

光源類型

固態(tài)飛秒鈦寶石振蕩器(Fs-Oscillator),可選配一體化集成式飛秒光纖激光器

中心波長

780 nm ~ 800 nm

脈沖寬度

≤100   fs

重復(fù)頻率

80 MHz(振蕩器)/ 可選光纖激光器 50-100 MHz

輸出功率

空間光直接輸出,50-200 mW

空間光直接輸出,50-200 mW

空間光直接輸出,500-2000 mW

功率控制

集成高速聲光調(diào)制器(AOM),實(shí)現(xiàn)激光開關(guān)同步

集成高速 AOM(帶寬 > 1 MHz),實(shí)現(xiàn)亞像素級灰度能量動(dòng)態(tài)調(diào)制

AOM + 空間光調(diào)制器(SLM)聯(lián)合控制,實(shí)現(xiàn)多通道灰度能量調(diào)制

掃描部件

架構(gòu)類型

高速單焦點(diǎn)振鏡掃描(二值化)

高速單焦點(diǎn)振鏡掃描 + 灰度能量調(diào)制

多通道全息并行掃描(Galvo + SLM 聯(lián)合控制)+ 原生灰度

核心組件

2D 高精度兩軸大口徑高速掃描振鏡

2D 高速振鏡 + 高速   AOM 灰度調(diào)制模塊

高分辨率純相位液晶空間光調(diào)制器(2K/4K),全息多通道控制

功能

單焦點(diǎn)二維掃描

單焦點(diǎn)掃描 + 逐點(diǎn)灰度能量控制,支持梯度結(jié)構(gòu)

實(shí)時(shí)產(chǎn)生 1-100 焦斑陣列 / 貝塞爾光束 / 定制 3D 全息光場,并支持灰度調(diào)制

工作對焦

高數(shù)值孔徑(NA 1.4/1.3)油鏡

掃描速度

1-1000   mm/s

1-1000   mm/s

群組掃描,等效 1-1000 mm/s

分辨率

單場 200×200 μm,橫向 150 nm / 軸向 300 nm

灰度能力

不支持(二值化)

支持,灰度級 ≥ 256,亞像素能量控制

原生支持,灰度級 ≥ 256(SLM 相位/振幅聯(lián)合控制)

并行吞吐量

—

—

多通道并行加工能力比單焦點(diǎn)提升高達(dá) 100 倍

位置反饋模塊

定位系統(tǒng)

可選配激光干涉測距或全反射共焦界面定位系統(tǒng)

軸向鎖焦精度

< 20 nm

位移臺(tái)模塊

行程

200   mm 三軸(可定制擴(kuò)展至 500 mm)

閉環(huán)反饋

光柵尺閉環(huán)反饋,定位精度 100 nm,重復(fù)定位精度 50 nm

微動(dòng)位移臺(tái)(可選配)

3 軸壓電位移臺(tái),行程:100/200 μm,精度 1 nm

軟件與控制

控制軟件

直觀自動(dòng)化控制軟件,支持 STL/DXF/GDSII 導(dǎo)入與可視化編輯

自動(dòng)化控制軟件,支持灰度切片與梯度路徑規(guī)劃

自動(dòng)化控制軟件,支持并行通道調(diào)度與灰度曝光路徑規(guī)劃

結(jié)構(gòu)庫

內(nèi)置多種標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)庫,支持參數(shù)化設(shè)計(jì)與批量加工

內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)庫,支持灰度微光學(xué)結(jié)構(gòu)參數(shù)化設(shè)計(jì)

內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)庫,支持大規(guī)模陣列與晶圓級并行加工

掃描策略

自適應(yīng)掃描、實(shí)時(shí)反饋與過程監(jiān)測,工藝數(shù)據(jù)可追溯

自適應(yīng)灰度掃描、實(shí)時(shí)反饋與過程監(jiān)測,工藝數(shù)據(jù)可追溯

自適應(yīng)并行灰度掃描、實(shí)時(shí)反饋與過程監(jiān)測,工藝數(shù)據(jù)可追溯

典型應(yīng)用

應(yīng)用領(lǐng)域

集成光子學(xué)、微納機(jī)械、光纖直寫、科研樣品制備

微透鏡陣列、DOE 衍射光學(xué)、自由曲面微光學(xué)、梯度折射率結(jié)構(gòu)

超構(gòu)表面、大規(guī)模微納陣列、生物芯片/微流控、晶圓級并行制造

基板與材料兼容性

光刻膠

支持多種雙光子光刻膠(正性/負(fù)性)

支持多種雙光子光刻膠(正性/負(fù)性/灰度膠)

支持多種雙光子光刻膠(正性/負(fù)性/灰度膠)

基板

玻璃、硅片、石英、藍(lán)寶石、透明導(dǎo)電基板、柔性聚合物(PDMS、SU-8、PMMA 等)


針對不同的應(yīng)用場景和加工需求,可以選擇不同的光刻膠。


光刻膠型號

核心特點(diǎn)

Nano-RESIN Standard

均衡機(jī)械性能、光學(xué)透明性、高分辨率

Nano-RESIN Rigid

高機(jī)械硬度、低收縮率、光學(xué)與機(jī)械應(yīng)用

Nano-RESIN Glass

燒結(jié)后為玻璃材質(zhì)、抗老化性能

Nano-RESIN Hydro

水凝膠基質(zhì)、生物兼容性、分子滲透性

Nano-RESIN BIO

生物相容性、應(yīng)用于細(xì)胞支架


該產(chǎn)品應(yīng)用場景


TPL雙光子3D打印系統(tǒng)三大系列,覆蓋微透鏡陣列加工,自由曲面加工,非球面結(jié)構(gòu)加工,DOE 衍射光學(xué)元件加工,平滑曲面結(jié)構(gòu)加工,梯度折射率結(jié)構(gòu)加工,高精度加工,超構(gòu)表面加工,大規(guī)模微納陣列加工,生物芯片加工,微流控期間加工,晶圓級并行制造加工,大面積加工等場景加工需求。


問答小貼士

  1. 灰度曝光調(diào)制有什么優(yōu)勢呢?
    灰度曝光調(diào)制可以通過連續(xù)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)每個(gè)體素的有效曝光劑量,實(shí)現(xiàn)不同位置有不同的固化程度,生成光滑連續(xù)的曲面。


  2. 雙光子和單光子打印相比,優(yōu)勢在哪?
    單光子打印是線性的,光束路徑全部固化,難以實(shí)現(xiàn)三維打印。雙光子打印的固化機(jī)制是非線性的,僅在焦點(diǎn)處固化,可以實(shí)現(xiàn)3D體內(nèi)直寫,且分辨率可以突破衍射極限。


  3. TPL MULTI GRAY系列吞吐量為多大?
    TPL MULTI GRAY采用 1–100 通道全息并行打印技術(shù),通道數(shù)可達(dá)100。


  4. 灰度曝光調(diào)制的灰度級為多少?
    TPL Gray系列支持灰度曝光調(diào)制,灰度級>256,TPL MULTI GRAY系列原生支持灰度曝光調(diào)制,灰度級>256。



高分辨率高成像速度的科研與工業(yè)微納制造加工平臺(tái)。




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