| 品牌 | 昊量光電 | 產(chǎn)品型號 | Felis M3 / Felis T3 |
|---|---|---|---|
| 探測技術(shù) | 混合像素(Hybrid Pixel) | 適配平臺 | 掃描電鏡(SEM) |
| Felis M3成像方式 | 基于幀 | Felis T3成像方式 | 基于事件、數(shù)據(jù)驅(qū)動 |
| 時間分辨率 | 1.56 ns | 加速電壓 | ≤30 kV |
| M3應(yīng)用 | 3D ED、EBSD | T3應(yīng)用 | 4D-STEM、TKD、Ptychography |
| 軟件兼容 | LiberTEM |
昊量光電/星朗浩宇Felis系列SEM探測器
ASI混合像素探測 - 昊量光電/星朗浩宇Felis系列SEM探測器
專為掃描電鏡(SEM) 平臺設(shè)計的新一代混合像素電子探測器
公司簡介
阿姆斯特丹科學(xué)儀器（Amsterdam Scientific Instruments，ASI）是一家專注于科學(xué)探測與成像技術(shù)的歐洲科技企業(yè)，致力于為電子顯微、材料科學(xué)、生命科學(xué)及量子研究等領(lǐng)域提供高性能探測解決方案。公司基于Medipix、Timepix等混合像素探測技術(shù)，開發(fā)了面向TEM、SEM及光子探測等應(yīng)用的系列產(chǎn)品，具有高速讀出、單粒子探測、高動態(tài)范圍和高時間分辨等特點。ASI注重探測器硬件、讀出電子學(xué)與軟件系統(tǒng)的協(xié)同開發(fā)，為科研機(jī)構(gòu)、高校及實驗室提供靈活的探測與數(shù)據(jù)采集解決方案，滿足4D-STEM、電子衍射、時間分辨成像等前沿科研需求。
Felis產(chǎn)品簡介
Felis系列探測器是新一代混合像素(Hybrid Pixel)電子探測器，專為掃描電鏡(SEM) 平臺設(shè)計，包含兩種型號：Felis M3和Felis T3。Felis M3采用基于幀的成像方式，具有寬動態(tài)范圍，適用于SEM上進(jìn)行3D ED(電子衍射)、EBSD等非掃描類應(yīng)用。Felis T3則采用基于事件、數(shù)據(jù)驅(qū)動型的創(chuàng)新成像模式，時間分辨率高達(dá)1.56 ns，非常適合在SEM上實現(xiàn)4D-STEM、TKD、Ptychography等高速掃描或需高分辨時間戳支持的應(yīng)用。
SEM中實現(xiàn)4D-STEM等創(chuàng)新成像方案
以安裝到SEM上做4D-STEM為例，F(xiàn)elis T3能夠在二維 實空間掃描平面上的每一個點采集完整的倒易空間電子衍射圖譜，進(jìn)而獲得豐富的 4D 數(shù)據(jù)集。這種方法讓研究人員可以在 SEM 平臺上完成原本需要 TEM 才能實現(xiàn)的結(jié)構(gòu)分析任務(wù)。
Felis系列探測器優(yōu)勢
相比傳統(tǒng)透射電鏡(TEM)中做4D-STEM，用SEM平臺結(jié)合Felis T3探測器的方案具有如下顯著優(yōu)勢：
低加速電壓（≤30 kV）：SEM的低電壓操作增強(qiáng)了電子散射截面，從而提升了衍射對比度和信噪比，尤其適用于低原子序二維材料（如石墨烯、MoS?、MXene 等）的晶格織構(gòu)、相變等結(jié)構(gòu)表征。
2. 低電子束損傷：低電壓配合精細(xì)束流控制顯著降低了樣品輻照損傷，更適合敏感材料結(jié)構(gòu)研究。
3. 虛擬多模態(tài)成像：結(jié)合開源軟件 LiberTEM，F(xiàn)elis T3 采集的 4D 數(shù)據(jù)可虛擬不同角度范圍的散射探測器，實現(xiàn)如 vLAADF、vMAADF、vHAADF 等多模式成像。其中，低角環(huán)形暗場像可揭示輕元素分布， 高角形暗場像則可突出晶界與位錯等缺陷信息。
4. 高性價比與易集成性：相比復(fù)雜昂貴的TEM平臺方案，F(xiàn)elis T3安裝于現(xiàn)有SEM或 FIB-SEM 系統(tǒng)， 成本更低，維護(hù)更簡單，系統(tǒng)集成更快速，是開啟 4D-STEM 研究的理想選擇。
5. 填空白：SEM中的小束斑尺寸和高掃描分辨率為晶體學(xué)研究提供了更密集的數(shù)據(jù)采樣和更廣闊的視場，極大豐富了統(tǒng)計意義上的樣品分析。這種能力使SEM成為TEM的有力補(bǔ)充，尤其在晶相鑒別、取向映射、晶粒尺寸分析、虛擬成像和應(yīng)力場繪制等應(yīng)用中表現(xiàn)出色。通過合理優(yōu)化采集策略與數(shù)據(jù)處理流程，F(xiàn)elis T3有望填補(bǔ)傳統(tǒng)TEM工作流程在視場、效率與樣品種類方面的關(guān)鍵空白。
Felis系列應(yīng)用方向
Felis T3 賦能的 SEM平臺4D-STEM技術(shù)，廣泛適用于材料科學(xué)、納米技術(shù)、能源器件和二維材料研 究，具體可用于以下分析任務(wù)：
1. 晶體取向映射：通過每個像素點的衍射花樣分析，實現(xiàn)高精度晶體學(xué)測定；
2. 相圖/相位映射：利用4D數(shù)據(jù)的角相關(guān)函數(shù)，可鑒別不同晶相的分布。
3. 成分梯度與結(jié)晶度：通過對4D數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計分析，可推演不同區(qū)域的結(jié)晶度和局部成分變化。
4. 疊層成像：通過記錄多個重疊區(qū)域的衍射圖樣，利用算法重建以提高圖像分辨率。
5. DPC（差分相移）成像：利用透射電子束位移(因電磁場作用發(fā)生的微小偏轉(zhuǎn))來反映樣品電磁場分布。通過4D-STEM中心質(zhì)心分析，可繪制樣品的電場、磁場分布圖。
6. 動態(tài)原位研究：可適配多種原位加載實驗，實時跟蹤材料在外場作用下的微觀結(jié)構(gòu)演變。
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